2021年05月07日 產業新聞彙整

• 美國5G現狀：毫米波網絡僅有0.8%可用性，依靠Sub6頻段已成定局？ (MIT 科技評論 (china))
• 矽晶圓廠 旺到明年 (中時電子報)
• 標準型DRAM合約價 4月漲25％ (中時電子報)
• 《半導體》世界先進擴產 今年資本支出上調至85億元 (中時電子報)
• 《半導體》國際礦業大會 威盛挾技術打造安全採礦環境 (中時電子報)
• 環球晶徐秀蘭：矽晶圓成長到2023年 (中時電子報)
• 法人：5G、電動車需求大 半導體業後市仍續看多 (聯合新聞網)
• 聯發科5G晶片市占 拚倍增 (聯合新聞網)
• 全球半導體景氣會不會反轉？專家曝從3個跡象觀察 (中時電子報)
• 封裝密度要求持續提高 晶片互連朝混合鍵合技術發展 (中時電子報)
• 印度5G設備供應商 華為、中興出局 (中時電子報)

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• 陸面板3雄 未來3年大擴產 (中時電子報)
• 拚Mini LED背光源市場 日亞化推新產品 (中央社)
• 郭明錤：摺疊 iPhone 將於 2023 年推出，將採 TPK 奈米銀觸控技術 (TechNews科技新報)

• 觀念平台－Coinbase上市給台灣的啟示 (中時電子報)

• 安盟攻光纖技術 1分鐘檢測皮膚癌細胞 (聯合新聞網)
• 陸科興疫苗進軍歐盟27國？歐洲已啟動審核程序 (中時電子報)