2021年07月09日 產業新聞彙整

• 日本半導體重振的關鍵——後製程 (日經中文網)
• 台積3奈米 傳蘋果、英特爾率先使用 (中時電子報)
• 遠不及一線大廠標準？ 韓媒爆料三星5奈米良率出大包 (中時電子報)
• 《半導體》RISC-V步入收割期 晶心科潛力無窮 (中時電子報)
• 採用三星吃足苦頭？ 美晶片巨頭跟蘋果搶台積電4奈米 (中時電子報)
• 中國移動成立晶片公司 進軍物聯網晶片製造業 (中時電子報)
• 勒索軟體結合供應鏈攻擊 波及廣 (中時電子報)
• 3大記憶體廠庫存降至10季來低檔 三星主導本季合約價看漲7~9% (聯合新聞網)

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• 三星逐步退出LCD市場 面板雙虎將扮演供應鏈要角 (鉅亨網)
• 16年來首度擴廠！彩晶預計砸170億元新增3萬片產能 (自由時報)
• FT：三星／台積產能緊，OLED 晶片恐爆缺貨潮 (TechNews科技新報)
• iPhone 14 傳聞已流出，傳新系列全搭載 ProMotion 螢幕 (TechNews科技新報)

• 《國際金融》日本央行數位貨幣 明年H2見輪廓 (中時電子報)
• 比特幣末日將至？美、英醞釀大風暴 瑞銀預告泡沫危機 (中時電子報)

• WHO認證 歐美疫苗護照不肯買帳 世衛籲各國接受中國疫苗 (中時電子報)
• 新加坡 拚10月前75％人口接種新冠疫苗 (中時電子報)