2024年11月22日 產業新聞彙整
2021年08月27日 產業新聞彙整
半導體、通訊
- 第3代半導體掀投資熱 碳化矽基板是發展關鍵 (中央社)
- 全球9大晶片業者加速生產 存貨創歷史新高 (中央社)
- 富士底片將向半導體材料投資700億日元 (日經中文網)
- 高通：2035年5G驅動全球經濟規模 逾13兆美元 (中央社)
- 3M科技為半導體製造商撐起數位世界 (聯合新聞網)
- IBM 公布 將推全新Telum處理器 (聯合新聞網)
- 格芯CEO：晶片業產能倍增 才能解晶片荒 (聯合新聞網)
- 5G和HPC帶動 SEMI：今年半導體封測設備市場佳 (中央社)
LED照明
- 小間距及Mini LED放量，聚積自結7月EPS 2.24元，逼近Q2水準 (Yahoo股市 新聞發布)
- 籌碼由散戶流向法人 下半年LED崛起 (鉅亨網)
- 拜登、蘋果加持 電動車、Mini LED啟動 (鉅亨網)
光電、面板
- 大尺寸面板出貨 群創、友達居全球前三 (工商時報)
- 面板價跌 5檔DDI廠臉色青 (工商時報)
- 三星發布黑科技 讓OLED面板功耗下降25% (聯合新聞網)
互聯網
- PayPal在英推加密貨幣交易 (中時電子報)
生技製藥
- 科技部發展精準健康產業 秀智慧醫療應用 (聯合新聞網)
- 日企利用肽和mRNA開發低價再生醫療 (日經中文網)
- 中國附醫與長聖合作 研發研發抗癌新利器 (聯合新聞網)
- 科技防疫！鎖定智慧防疫、精準檢測、藥物及疫苗開發 (聯合新聞網)
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