2024年7月5日 產業新聞彙整

• 信越化學將量産可簡化半導體後製程的製造設備 (日經中文網)
• 台積電明年資本支出衝高 2奈米需求超預期 (聯合新聞網)
• 全球晶片產業掀起 FOPLP 技術發展潮流 研調：最快2027-2028量產 (經濟日報)
• 蘋果不分等級了？內部文件揭iPhone 16將全面換A18晶片 (Yahoo新聞)
• WSJ 調查發現 大陸經此管道拿到 NVIDIA 高階晶片毫無阻礙 (經濟日報)
• 瞄準兆元AI晶片戰場 聯發科揮軍ASIC拚千億營收 (經濟日報)
• 輝達降規版 AI 晶片需求夯 英業達喜迎陸 CSP 廠大單 (經濟日報)
• 三星首款3奈米晶片Exynos W1000 正式上市 (自由時報)
• 力旺安全強化型OTP完成台積電N5A驗證 專攻高效能車用晶片 (聯合新聞網)
• AI推動記憶體需求 下半年晶片價格將上漲 (自由時報)
• ASMPT 助力光模塊走向1.6T (經濟日報)

• 銳視光電以MiniLED背光成功進軍航空面板開發與量測系統建立 (Yahoo新聞)

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• i16升級AI晶片 算力將超越M4 鴻海、大立光等受惠 (聯合新聞網)
• 兩因素加持 集邦估第3季全球伺服器出貨增幅4~5% (聯合新聞網)
• 亞馬遜資料中心大擴張 鴻海、緯創迎伺服器拉貨潮 (聯合新聞網)

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