Category Archives: 產業新聞

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2024年12月13日產業新聞彙整

半導體、通訊點亮未來車用晶片發展 M31全系列車用矽智財解決方案亮相 (經濟日報) TechInsight：...

半導體、通訊成熟製程晶圓代工力抗紅潮聯電、世界等提高競爭優勢 (聯合新聞網) 劉鏡清：台灣半導體IC設計代...

半導體、通訊研調估全球前五大晶圓製造設備商 2025年營收增雙位數 (聯合新聞網) 行動市場自研晶片大混戰 ...

半導體、通訊蘋果分享自研晶片成功秘密對手無法先用3奈米最新技術 (聯合新聞網) 千附精密看好明年半導體商機...

半導體、通訊中國半導體製造設備市場2025年或縮小 (日經中文網) 家登：10月系統升級遞延出貨應對貿易衝...

半導體、通訊 OpenAI拖累微軟財測不如預期 (中時電子報) 台積電半導體或通過第三方流向華為 (日經中文...

半導體、通訊德儀GaN晶片會津廠投產 (中時電子報) 中科院釋高階熱像晶片核心技術 (中時電子報) 台積電...

半導體、通訊 IC設計攻頂補助計畫名單出爐聯發科等15家業者拿到 (聯合新聞網) 數發部升級算力池擬砸億元...

半導體、通訊超微宣布推出最新第五代 EPYC 伺服器處理器 (聯合新聞網) 輝達晶片夯未來一年已訂光 (聯...

半導體、通訊台積攜艾克爾在美攻先進封測蘋果晶片「美國製造」邁大步 (聯合新聞網) 研調：晶圓代工未來5年複...