Category Archives: 產業新聞

You are here:

2023年1月6日產業新聞彙整

半導體、通訊半導體進化點在後製程,日本廠商受關注 (日經中文網) IDC：穿戴式裝置今年重返成長 (中時電...

半導體、通訊台積奪特斯拉FSD訂單 (聯合新聞網) 德儀12吋晶圓新廠啟用 (中時電子報) 成熟製程晶圓廠...

半導體、通訊 ST推出100W無線充電接收器晶片功率處理能力提升續航 (CTIMES) 三星推出 12 奈米...

半導體、通訊印度Vedanta集團再與日本企業簽約擴大半導體業務佈侷 (聯合新聞網) 〈財經週報-半導體在...

半導體、通訊 ASML砸300億林口設廠新北拚如期交付用地 (聯合新聞網) 環球晶美國德州新廠動土 (聯合新...

半導體、通訊半導體=國力！台版晶片法新神山產業供應鏈成型 (中時電子報) 矽晶圓廠開始同意客戶延遲拉貨 ...

半導體、通訊聯發科推新迅鯤晶片搭載Chromebook明年首季上市 (Yahoo新聞) 頭條揭密》加速發展...

半導體、通訊 Arm旗艦繪圖處理器獲聯發科旗艦手機晶片採用 (聯合新聞網) 2023年我國半導體景氣趨緩台經...

半導體、通訊台灣奈微光開發全球首顆矽光子晶片 (中時電子報) 晶片設備禁令美遊說盟友加入 (中時電子報)...

半導體、通訊工研院估：2023台灣半導體產值上看5兆元 (聯合新聞網) 英特爾推半導體鏈「地理平衡」 (聯...