Category Archives: 產業新聞

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2021年10月29日產業新聞彙整

半導體、通訊微控制器再掀漲價潮龍頭瑞薩通知明年起實施 (聯合新聞網) 日本半導體設備商從越南向中國分散生産...

半導體、通訊看懂半導體 (日經中文網) 搶攻化合物半導體市場四大陣營整軍備戰 (中時電子報) 魏哲家霸氣1...

半導體、通訊環球晶現貨急單持續湧入 6、8、12英吋產能全線滿載 (聯合新聞網) LED照明《DJ在線》L...

半導體、通訊陸晶片生產關鍵性原材料量產官媒：卡脖子難題重大突破 (中時電子報) 本田將涉足小型火箭業務 (...

半導體、通訊半導體IP新應用 RISC-V奮起 (中時電子報) 低軌衛星通訊商機童子賢：未來5年產值不輸半...

半導體、通訊下世代晶片搭載AI成趨勢 (聯合新聞網) 台積高雄設廠 2023年電力恐紅燈警戒 (中時電子報...

半導體、通訊積體電路占比高科技部：台灣掌握未來30年創新源頭 (聯合新聞網) 小米公布智能眼鏡概念產品可...

半導體、通訊中芯國際將在上海新建半導體工廠 (日經中文網) 《國際產業》SIA：全球半導體營收 7月年增29...

半導體、通訊半導體成熟製程產能塞爆七大電子元件缺料 (聯合新聞網) 晶圓代工產能供不應求 IC設計廠簽長約...

半導體、通訊第3代半導體掀投資熱碳化矽基板是發展關鍵 (中央社) 全球9大晶片業者加速生產存貨創歷史新高...