Category Archives: 產業新聞

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2021年06月18日產業新聞彙整

半導體、通訊 AR/VR的後疫發展局勢與大廠布局 (聯合新聞網) 東京電子將向ASML提供面向新一代EUV的設...

半導體、通訊華為開始投資光刻機領域成第7大股東 (中時電子報) 大陸砸巨資擴產專家爆：低階晶片會暴跌 (...

半導體、通訊高通：毫米波在室內配WiFi 帶動WiFi升級潮 (聯合新聞網) WiFi 7規格成兵家必爭之地...

半導體、通訊台積電6奈米變5G戰場高通繼聯發科後推新品搶攻陸市占 (中時電子報) 《科技》IC Insi...

半導體、通訊陸工信部 5G標準必要專利聲明數量居全球首位 (中時電子報) 半導體庫存劇烈修正對岸中小製造廠...

半導體、通訊後發先至？IBM獨步新晶片製程台積電未來勁敵？ (中時電子報) IBM先發表2奈米技術專家：...

半導體、通訊美國5G現狀：毫米波網絡僅有0.8%可用性，依靠Sub6頻段已成定局？ (MIT 科技評論 (c...

半導體、通訊亞馬遜AWS跨足AIoT市場 (中時電子報) 日本3大半導體設備廠商業績火熱 (日經中文網) 高...

半導體、通訊晶圓產能塞爆排擠車用晶片估缺貨狀況長達1年 (中時電子報) AI要Open Source才有競...

半導體、通訊產業追蹤／晶片廠大併購衝刺新科技 (聯合新聞網) 產業追蹤／GaN三優勢助攻5G通訊 (聯合...