Category Archives: 產業新聞

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2024年10月04日產業新聞彙整

半導體、通訊康寧推出 EXTREME ULE® Glass 支援下一代晶片製程 (聯合新聞網) 叫陣輝達美...

半導體、通訊面板級封裝冒出頭台廠拚一條龍供應鏈 (聯合新聞網) 英業達、晶焱孵金雞！稜研科技攻入日本空中基...

半導體、通訊半導體專家：台灣欲保優勢布局歐洲東南亞最有機會 (聯合新聞網) 台積電2奈米明年量產強大生態...

半導體、通訊 3億美元辦無廠晶片公司…印度L&T今年將設計出產品 2027年起銷售 (聯合新聞網) 搶...

半導體、通訊半導體展登場鐳洋鎖定AI熱潮、拓天線市場新商機 (經濟日報) 司麥德T-SERVO-ABS 通...

半導體、通訊開創第四代半導體鴻海與陽明交大研究成果登頂級科學期刊 (聯合新聞網) 加入矽光子產業聯盟友達...

半導體、通訊軟銀打造AI晶片找台積助陣先進製程訂單添動能 (聯合新聞網) 群創轉型衝刺半導體 (聯合新聞...

半導體、通訊韓廠擴大出貨HBM晶片 (聯合新聞網) 日本開發出EUV光刻設新技術，耗電量降至1/10 (日經...

半導體、通訊 M31與高塔半導體合作成功開發65奈米的SRAM和ROM先進記憶體解決方案 (聯合新聞網) A...

半導體、通訊美光推出全球最高速資料中心SSD 獲得伺服器晶片大廠包括輝達等力挺 (聯合新聞網) NVIDIA...