Category Archives: 產業新聞

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2020年8月21日產業新聞彙整

半導體、通訊玉晶光：7P鏡頭順利出貨 (中時電子報) 英特爾秀全新電晶體技術 (中時電子報) 《科技》5G...

半導體、通訊晶圓代工產能吃緊 IC設計廠紛有意跟進漲價 (聯合新聞網) 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是...

半導體、通訊 5G晶片加持聯發科下季營收看漲 (中時電子報) 蘋果證實新iPhone遲到 (聯合新聞網) ...

半導體、通訊 M31 開發台積電22奈米實體IP (中時電子報) SK海力士示警下半年晶片價下滑 (中時電子...

半導體、通訊國輻中心發現新材料有望成為半導體潛力新星 (聯合新聞網) 狠踩三星台積躍全球市值最大晶片廠 ...

半導體、通訊台積電聯發科帶隊半導體目標價步步高 (中時電子報) 市值超越英特爾輝達躍為全美晶片一哥 (...

半導體、通訊格羅方德推出「12LP+」FinFET解決方案準備投入生產 (聯合新聞網) 5G開台法人：資...

半導體、通訊慘輸台積電！陸龍頭廠3奈米落空專家揭致命關鍵 (中時電子報) 去美化浪潮才剛開始！聯發科大啖...

半導體、通訊中興通訊總裁：7 奈米晶片已量產，5 奈米晶片 2021 年推出 (TechNews科技新報) ...

半導體、通訊 EUV追單家登帆宣訂單滿手 (中時電子報) 日月光投控傳8月量產AiP 切入5G版iPhone...