Category Archives: 產業新聞

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2024年5月17日產業新聞彙整

半導體、通訊日美英等將在新框架下簡化個人數據轉移 (日經中文網) 高塔半導體財報優預期 CEO示警車用晶片需...

半導體、通訊台積電先進封裝產能被訂光輝達、超微一路包到明年 (聯合新聞網) 「算力經濟」投資18個月回本 ...

半導體、通訊美超微：零組件供貨不順、限制出貨關鍵在HBM (聯合新聞網) 力積電銅鑼12吋新廠啟用導入2...

半導體、通訊聯詠部分 OLED 驅動 IC 傳釋單台積電 (聯合新聞網) 耐能攜最新邊緣GPT方案亮相於20...

半導體、通訊陸電信禁用美晶片英特爾、超微衝擊大 (聯合新聞網) 受《周易》啟發！北京清華團隊發布陸AI光晶...

半導體、通訊恩智浦發布新軟體平台突破軟體定義汽車開發的整合障礙 (聯合新聞網) 電子設備廠搶進半導體設市場...

半導體、通訊科技大廠結盟防輝達獨強台廠有望迎 AI 晶片委外設計商機 (經濟日報) 蘋果M4晶片將登場！　...

半導體、通訊 AI商機熱 NVIDIA等晶片廠爭搶大餅 (聯合新聞網) 特殊 IC 熱…世芯拚年賺八股本創意...

半導體、通訊 imec加入半導體先進製程戰局首款2奈米製程設計套件 (聯合新聞網) 美商務部長雷蒙多發聲擬...

半導體、通訊工研院5G開放架構平台添國際盟友台美英德驗測合作 (聯合新聞網) 鴻海「雲到端」商機統統不放...