Category Archives: 產業新聞

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2024年4月12日產業新聞彙整

半導體、通訊恩智浦發布新軟體平台突破軟體定義汽車開發的整合障礙 (聯合新聞網) 電子設備廠搶進半導體設市場...

半導體、通訊科技大廠結盟防輝達獨強台廠有望迎 AI 晶片委外設計商機 (經濟日報) 蘋果M4晶片將登場！　...

半導體、通訊 AI商機熱 NVIDIA等晶片廠爭搶大餅 (聯合新聞網) 特殊 IC 熱…世芯拚年賺八股本創意...

半導體、通訊 imec加入半導體先進製程戰局首款2奈米製程設計套件 (聯合新聞網) 美商務部長雷蒙多發聲擬...

半導體、通訊工研院5G開放架構平台添國際盟友台美英德驗測合作 (聯合新聞網) 鴻海「雲到端」商機統統不放...

半導體、通訊台積電全球布局邁向新里程碑同步擴大台灣投資 (聯合新聞網) 英特爾執行長基辛格鬆口關鍵CPU...

半導體、通訊 DRAM 新應用迎多頭格局 (聯合新聞網) 台積傳攜SK海力士進擊AI 合組One Team戰...

半導體、通訊輝達陸版IC價看齊華為 (聯合新聞網) 高通示警晶片庫存未去化市場憂陸非蘋手機遇逆風台鏈有...

半導體、通訊半導體成熟製程競爭恐升溫台廠差異化應對 (聯合新聞網) 爭奪AI晶片領導地位英特爾、三星、輝...

半導體、通訊陸狂蓋晶圓廠恐釀泡沫危機 (中時電子報) 重塑PC使用者體驗美光記憶體新品問世 (中時電子...