Category Archives: 產業新聞

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2024年1月12日產業新聞彙整

半導體、通訊麒麟9000S晶片供貨可望解決市調研報：華為手機今年銷售將衝擊1億部 (中時電子報) 英偉達中...

半導體、通訊 NVIDIA 發表 RTX 4090D 法人機構預期台積電將受惠 (聯合新聞網) WSTS：AI...

半導體、通訊首台 High-NA EUV 曝光機交貨英特爾明年試產新製程 (聯合新聞網) 英特爾嗆聲：2奈...

半導體、通訊先進封裝市場熱！台積電CoWoS產能翻倍 4半導體設備廠搶布局 (聯合新聞網) 半導體廠競逐2奈...

半導體、通訊半導體投資減緩！我電子零組件業今年第3季固定資產投資年減45.7% (聯合新聞網) 先進封裝產能...

半導體、通訊斥資20億美元 Amkor、蘋果聯建美先進封測廠台積電雀躍 (中時電子報) 半導體要進入「埃米...

半導體、通訊路透：輝達延後推陸版AI晶片 (聯合新聞網) 解決AI晶片記憶體頻寬瓶頸晶心科結盟TetraM...

半導體、通訊台 PCB 載板今年產值估仍為全球最大南韓載板超車日本 (聯合新聞網) AI需求旺！伺服器顯卡...

半導體、通訊全球市場2024復甦! 鈺創：DRAM最壞已過 (中時電子報) 輝達再開發3款改良式AI晶片專...

半導體、通訊美記憶體大廠美光台中四廠開幕盧秀燕：一光一電商機無限！ (中時新聞網) 車企自研晶片成主流 ...