Category Archives: 產業新聞

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2023年11月3日產業新聞彙整

半導體、通訊華邦電搶進先進封裝 2025量產 (聯合新聞網) 聯電揪團進攻3D IC 市場日月光、華邦入列...

半導體、通訊 AMD驚傳中國裁員15％ (中時電子報) 聯發科自駕車產品也有好消息 (聯合新聞網) 智原全力...

半導體、通訊宏達電力推獨家渲染串流技術強化VIVERSE生態圈 (聯合新聞網) 台積電將在熊本第二工廠量産...

半導體、通訊台灣半導體關鍵拼圖！中碳攻入碳化矽關鍵技術 (聯合新聞網) 韓國稱美國放寬半導體限制，三星等可對...

半導體、通訊台灣奈微光驚傳技轉大陸？國發會一個月內交調查報告 (聯合新聞網) 半導體廠海外布局設備廠跟著...

半導體、通訊三星減產效應 DRAM供需轉好 (中時電子報) 恩智浦CTO：樂見與台積合資ESMC (中時電子...

半導體、通訊三星DRAM減產有助價格翻揚南亞科、華邦樂 (聯合新聞網) 台積電要設備商延遲出貨業界：美國...

半導體、通訊聯發科：全世界IC設計前段班都在成長台灣不能鬆懈 (聯合新聞網) NAND Flash第4季價...

半導體、通訊三星推12奈米級製程DDR5 DRAM (中時電子報) 瞄準半導體熱潮封測廠砸59億擴產能 ...

半導體、通訊 Wi-Fi 6E頻段開放 AR、VR更順暢 (中時電子報) AI晶片CoWoS封裝產能受限中介...