Category Archives: 產業新聞

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2023年7月28日產業新聞彙整

半導體、通訊日本對尖端半導體領域23個品類強化出口管制 (中時電子報) 晶圓代工廠下半年營運不旺今年衰退恐...

半導體、通訊三星自研晶片搶單戰開打 (聯合新聞網) AI晶片戰局超微、英特爾來勢猛 (中時電子報) 應材...

半導體、通訊 NAND原廠漲價求生記憶體業注強心針 (聯合新聞網) 全球晶片銷售連三月成長 (聯合新聞網) ...

半導體、通訊台積：台日合作實現一生懸命精神 (聯合新聞網) 美晶片法案申請補助英特磊估有機會拿3至4成補...

半導體、通訊台積上海技術論壇新射頻製程H2發表 (中時電子報) 日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄 (日經中文...

半導體、通訊華為參與歐盟AI、6G敏感專案 (中時電子報) 美光收購力成西安封測廠與力成合作不變 (聯合...

半導體、通訊 CPU通才型處理器難敵大量瑣碎 GPU成AI晶片代名詞 (聯合新聞網) 半導體研究歐盟補貼80...

半導體、通訊日本半導體設備銷售飆升 (中時電子報) ASML新廠獲2.85億補助 (中時電子報) 微軟、...

半導體、通訊鎖定新能源電動車工研院搶攻化合物半導體商機 (聯合新聞網) 黃仁勳：晶片戰若升級將重創美科技...

半導體、通訊美光CEO：將向日本工廠引入EUV光刻機 (日經中文網) Rapidus挑戰僅靠半數技術員量産2...